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    1. 漢思HS700系列底部填充膠
    2. 漢思HS700系列底部填充膠
    3. 漢思HS700系列底部填充膠
    4. 漢思HS700系列底部填充膠
    5. 漢思HS700系列底部填充膠

    漢思HS700系列底部填充膠

    一級代理,主要面向手機(jī)充電器行業(yè)、臺式機(jī)電源供應(yīng)器、LED驅(qū)動電源、包含筆記本電腦充電器、數(shù)碼or單發(fā)相機(jī)充電器、液晶電視電源板等行業(yè),價格優(yōu)惠,原廠免費(fèi)技術(shù)支持,24小時銷售技術(shù)咨詢電話18933286308

    1. 詳細(xì)信息

    一、漢思HS700系列底部填充膠產(chǎn)品簡介

    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

    HS700網(wǎng)站詳情_01.jpg

    二、漢思底部填充膠產(chǎn)品參數(shù)


    產(chǎn)品型號
    顏色

    粘度

    cP
    @ 25℃

    Tg

    CTE

    PPM/℃ (<Tg)

    CTE

    PPM/℃ (>Tg)

    固化條件包裝規(guī)格保質(zhì)期

    密封存儲


    HS700淡黃色35007570               1758Min@150℃

    30C

    C55CC

    1 年 @

    -40℃

    6個月 @-20℃

    -20~-40℃


    HS701黑色2300~29006570155

     >3Min @ 150℃ 

     8Min @

    130℃

    30CC/55CC
    HS702
    淡黃色
    1500~1800
    65
    70
    155

    2~3 Min @ 150℃

     5  Min @ 140℃


    30CC/55CC


    1 年 @

    -40℃

    6個月 @

    -20℃

    2 周 @ -5℃


    HS703黑色
    350~450
    113
    55
    171

    8 Min @

    130℃

    30CC/55CC

    1 年 @

    -40℃

    6個月 @

    -20℃


    HS704
    白色
    1400
    65
    70
    155

    >3 Min @ 150℃

    >8 Min @ 130℃


    30CC/55CC
    HS706
    透明
    1300-1500
    70
    70155

    >3 Min @ 150℃

    >8 Min @ 130℃


    30CC/55CC
    HS707
    淡黃色1500~2500
    75
    60
    200
    5~7 Min @ 145~150℃
    30CC/55CC
    6 個月

    2~10℃

    密封保存


    HS708
    黑色
    1500~250075
    60
    200
    5~7 Min @ 145~150℃
    30CC/55CC
    HS721
    黑色
    19000
    122
    35
    210

    30 Min @ 125℃

    (加熱板/推薦)

    60 Min @ 165℃

    (對流烤箱)


    10CC/30CC
    9 個月

    -40℃

     密封保存

    三、手機(jī)底部填充膠固化前材料性能

    固化前材料性能(以HS703為例)
    外觀
    黑色液體
    測試方法及條件
    粘度
    350~450
    25℃,5rpm
    工作時間
    7 天
    25℃,粘度增加25%
    儲存時間
    1 年
    @ -40℃
    6 個月
    @ -20℃
    固化原理加熱固化

    HS700網(wǎng)站詳情_09.jpg

    四、HS700耐高溫填充膠 固化后材料性能

    離子含量
    氯離子<50 PPM測試方法及條件:萃取水溶液法,5g樣品/100篩網(wǎng),50g去離子水,100℃,24hr
    鈉離子<20 PPM
    鉀離子<20 PPM
    玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
    67℃
    TMA穿刺模式
    熱膨脹系數(shù)
    Tg以下 55 ppm/℃
    TMA膨脹模式
    Tg以下 171 ppm/℃
    硬度
    90
    邵氏硬度計
    吸水率
    1.0wt%
    沸水,1hr
    體積電阻率
    3×10 16Ω.cm
    4點(diǎn)探針法
    芯片剪切強(qiáng)度
    25℃ 18 MpaAl-Al

    25℃ 3.5 Mpa
    聚碳酸酯

    五、漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 BGA底部填充膠 縫隙填充膠產(chǎn)品特點(diǎn)

    1、高可靠性(放脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

    2、快速流動、工藝簡單

    3、平衡的可靠性和返修性

    4、優(yōu)異的助焊劑兼容性

    5、毛細(xì)流動性

    6、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

    HS700網(wǎng)站詳情_03.jpg

    五、產(chǎn)品應(yīng)用

    底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加入的固化形式,將BGA底部空隙大面積(覆蓋80%以上)填滿,達(dá)到加固目的,增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

    HS700和HS702底部填充膠 主要應(yīng)用于鋰電池保護(hù)板芯片封裝

    HS700網(wǎng)站詳情_05.jpg

    HS703主要應(yīng)用于汽車電子芯片填充

    HS700網(wǎng)站詳情_11.jpg

    HS701、HS704和HS706應(yīng)用于藍(lán)牙模塊芯片填充

    HS700網(wǎng)站詳情_13.jpg

    HS707和HS708應(yīng)用于移動POS芯片填充

    HS700網(wǎng)站詳情_15.jpg

    六、漢思底部填充膠的優(yōu)勢

    底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加入的固化形式,將BGA底部空隙大面積(覆蓋80%以上)填滿,達(dá)到加固目的,增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

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