惠州諾之泰實(shí)業(yè)有限公司
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灌封--為電子元件保駕護(hù)航
灌封,一個(gè)聽(tīng)起來(lái)非常陌生,卻又經(jīng)常出現(xiàn)在我們身邊的名詞。
灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展,人們對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐候性都有著非常嚴(yán)苛的要求。所以現(xiàn)在越來(lái)越多的產(chǎn)品需要使用灌封,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是使用膠黏劑在部件上方和周?chē)鲃?dòng),或填入空腔內(nèi),從內(nèi)部保護(hù)部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內(nèi)的電子器件、電路板和混凝土修復(fù)。
在工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域,灌封是長(zhǎng)期存在的一種應(yīng)用工藝形式。特別是當(dāng)前產(chǎn)品微型化趨勢(shì)下,電子產(chǎn)品呈爆發(fā)式增長(zhǎng),使得灌裝領(lǐng)域隨之高速發(fā)展。
灌封優(yōu)勢(shì)如下:
1、免受外部環(huán)境影響:潮濕、灰塵、(光、熱)輻射、酸堿腐蝕,提升抗老化性能;
2、提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力,強(qiáng)化器件內(nèi)部的整體安全性;
3、提高元器件和線路間的電氣性能,有利于器件小型化、輕量化;
4、保密防拆解。
常見(jiàn)的灌封材料有有機(jī)硅,環(huán)氧,聚氨酯,它們的性能如下表:
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